• da
  • en
plan
HjertestarterBanner1
fmkb_logo_ny

CORE-emt A/S introduces Akrometrix Thermal Warpage & Strain Metrology

akrometrix-logo                       ps600s

Akrometrix is a leading provider of metrology equipment and test services for determining thermal warpage and strain of semiconductor wafer, die, PCBs and packaging substrates. Their equipment and software solutions help the user to assess, using visual 2D and 3D graphical models as well as structured data, how your product reacts to reflow temperature cycles that the product is subject-to during assembly.

Warpage and Strain, when measured at room temperature, can only give a limited amount of root-cause data regarding defects. Defects such as shorts, opens, head-in-pillow and cold solder joints can develop during the thermal reflow process. Akrometrix’s “at-temperature” solutions provide real-time feedback and analysis as to the behavior of substrates and materials in the reflow equipment.

Akrometrix is able to offer a full-field assessment of more than a million data points at any temperature between -50ºC and 300ºC, in less than two seconds, on substrates as large as 600mm x 600mm.

Measurement Technology

  • Shadow Moiré
  • Is a non-contact, full-field optical technique that uses geometric interference between a reference grating and its shadow on a sample to measure relative vertical displacement at each pixel position in the resulting image. If you want to learn more, press here

 

  • Digital Fringe Projection (DFP)
  • The DFP Module compliments the shadow moiré technique by adding step height measurement capabilities at high data point density. This technique is particularly useful for measurement of connectors, sockets, assembled modules and PCB local areas. If you want to learn more, press here

 

  • Digital Image Correlation (DIC)
  • Primary use: Measures in-plane strain and displacement of surfaces over temperature. Strain data can be used to calculate average CTE (coefficient of thermal expansion). If you want to learn more, press here

 

  • Studio Platform
  • Akrometrix Studio is an advanced set of integrated software modules that work together to run all Akrometrix equipment. If you want to learn more, press here

 

Læs mere

AIRTOX Sikkerhedssko

Vi er nu forhandler af AIRTOX Sikkerhedssko

airtox-billede

Hos CORE-EMT går vi op i kvalitet og derfor har vi også valgt at blive forhandler af Airtox sikkerhedssko, som er et stærk brand inden for branchen som udover et lækkert og nutidigt design, altid er på forkant med den nyeste udvikling indenfor teknologi og materialer. Vi tilbyder de nyeste modeller, samt ældre populære modeller i vores webshop.

Kig her på vores udvalg -> http://webshop.core-emt.com/product-category/airtox-esd-shoes/

 

Læs mere

Ny hjemmeside og webshop hos CORE-emt

ny_hjemmeside

Vi er glade for, at kunne præsentere jer for vores helt ny hjemmeside i et nyt brugervenligt design. Her vil i løbende kunne se nyheder fra både virksomheden og vore produkter. Der er nu mulighed for at kunne tilmelde jer vort nyhedsbrev, således at i kan få nyhederne i jeres mail.

ny_hjemmeside

Med vores ny webshop er der nu mulighed for, at købe nogle af vore produkter. Der er mulighed for at købe papir til screenprintere, spareparts til Yamaha ES-feedere samt Nozzler. Vi bestræber os naturligvis på løbende, at opdatere vores webshop med nye og spændende produkter til elektronikindustrien.

Læs mere

Mini Screen Printer

ENDNU EN NYHED FRA CORE-emt

MINI SCREEN PRINTER FOR REWORK AF QFN- OG BGA KOMPONENTER

Reworkudstyret anvendes hvor man ikke som normalt, kan påføre loddepastaen på printet, men må gøre det direkte på komponenten i stedet.

minisp1

Applikationer

  • Screening af pasta til QFN eller pålægning af kugler for BGA
  • Komponenten kan fjernes enten fra overside eller underside
  • Man kan med fordel anvende vacuum fra undersiden

Inkluderet i startkit

  • Mini screen printer og stencil med ønskede footprint
  • Komponentholder i messing
  • Tynde afstandsstykker for udligning af variationer i tykkelsen

Kan købes med eller uden bundstykke. Med et bundstykke kan komponenten blive fjernet ved hjælp af vacuum.

For yderligere information venligst kontakt:

Allan Aalestrup. Sales

Mobilnr. +45 3017 8214

E-mail: allan@core-emt.com

Læs mere

  • da
  • en